数千兆比特5G相连。此外，骁龙855还构建高通第四代AI Engine，在AI处置以及算力方面性能明显提高。

据Qualcomm副总裁侯明娟讲解，目前使用骁龙855的5G终端设计多达30款。还包括小米、OPPO、一加、中兴通讯、努比亚、三星和LG等在内的全球多家手机厂商早已月公布或展出了使用骁龙855的首批5G智能手机。

而高通于2019年2月公布的第二代调制解调器——骁龙X55，堪称业界目前为止最先进设备的商用5G调制解调器，并且反对从5G到2G的所有网络制式，最低速率平均7Gbps。配备骁龙X55的终端产品将不会在今年年底发售。“此外，所有OEM客户和完全所有这些5G终端设计都使用了我们的射频前端解决方案”，侯明娟提及。这也充份表明出有高通在射频前端的技术文化底蕴。

在整个通信链路中，除了调制解调器外还包括很多器件，还包括射频收发器和滤波器、电源和功率放大器（PA）等射频前端，还有天线。在5G如此简单的通信链路中，如果使用由有所不同厂商研发的元器件，整个终端的构建、测试和优化过程将不会十分漫长，成本也不会十分低。鉴于此，高通在调制解调器之外，获取了一个原始的套件。

无论是6GHz以下频段还是毫米波频段，高通都可以在射频链路上获取原始的器件，并且预先已完成了涉及器件构建、测试和优化工作，为众多频段和频段人组获取全面反对，需要反对5G在全球范围的商用落地。高通获取的从5G调制解调器到天线的原始解决方案也大大简化了OEM厂商的工作，利用高通的整套产品，OEM厂商不必须在终端设计上花费大量时间，就可以在较为较短的时间内已完成产品的研发、生产和优化，并且顾及产品的轻巧外形和较好性能，减缓产品的上市时间。另外，在今年的MWC展览期间，高通发售的业界首款5G集成式移动平台，沦为了让5G在有所不同地区和产品层级更加普遍普及所迈进的最重要一步。

OEM厂商将需要利用在骁龙X50和X55调制解调器上的投放，加快构建全新5G集成式平台的商用。这款平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。而面临5G终端的另一个难题—高功耗，高通也有自己的应付之策，全新的集成式骁龙5G移动平台使用Qualcomm 5G PowerSave技术，可以为5G智能手机获取全天候的电池续航，比起于4G手机，5G手机的给用户全天能量绝不会按兵不动。终端是消费者认识范围最甚广、感觉最必要的5G体验。

为了让用户需要早日感觉5G带给的全新体验，高通于是以和中国运营商以及OEM厂商联合加快前进中国5G部署，解决问题简单的5G难题，让5G确实走出用户的生活。正如高通所言，5G is here!原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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